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GND跟电源网路都没有处理:地址线都有及个别的没有跟BGA内的扇孔连接:等长线的GAP尽量大于等于3W,不要太短了:数据线一组走线尽量紧凑点:看下是否存在间距报错:等长线之间要满足3W间距原则:上述一致问题,等长线GAP满足下3W长度:间距
答:1)BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm,有空间的情况下做到5mm;
高速PCB设计指南之三
高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大
1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注
1.掌握运用Allegro软件设计PCB的全部流程操作技巧 2.掌握Alegro软件的快捷键运用、提高PCB设计效率 3.掌握6层板设计过程中电源与地平面的处理方法 4.掌握6层板设计过程中BGA芯片的处理方法 5.掌握两片DDR采用星型结构的设计方法 6.HDMI接口、网口、音频接口的设计方法
请问一下含BGA的所有网络都需要引出来到上下的插座吗?比如说BGA里面的有些焊盘跟外面的元器件没有电器连接还需要将它引出去吗
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接,所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、